很多客戶在新產(chan) 品用膠方案上，在選擇灌封膠時，經常會(hui) 糾結不知道哪種更適合自己的產(chan) 品。今天匯巨膠粘為(wei) 您簡單概述一下有機矽灌封膠與(yu) 聚氨酯灌封膠有哪些區別？

有機矽灌封膠：

優(you) 點：

1.固化過程中無副產(chan) 物產(chan) 生，無收縮。

2.具有優(you) 異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～200℃)。

3.膠固化後呈半凝固態，具有優(you) 的抗冷熱交變性能。 

4.AB混合後有較長的可操作時間，如加速固化可加熱，固化時間可控製。 

5.凝膠受外力開裂後可以自動愈合，同樣起到密封的作用，不影響使用效果。 

6.膠層柔韌具有優(you) 秀的返修能力，可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換。  

缺點：成本高；粘結性能稍差。

聚氨酯灌封膠：

優(you) 點：

1.優(you) 異的耐低溫性能，材質稍軟，硬度可調。

2.具備較好的防水防潮防震，有優(you) 良的電絕緣性和難燃。

3.對一般材質均具備高強度的粘結性。

缺點：耐高溫能力差且容易起泡，抗紫外線弱，膠體(ti) 容易變色，未固化前易吸潮，對操作環境要求保持幹燥。

有機矽灌封膠一般應用於(yu) 大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護；聚氨酯灌封膠一般應用於(yu) 發熱量不高的電子元器件的灌封。抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、LED、泵、傳(chuan) 感器、汽車電子、醫療器械等。匯巨膠粘是家成立12年集生產(chan) 、銷售、研發於(yu) 一體(ti) 的膠粘劑廠家，服務28000家客戶，個(ge) 性定製解決(jue) 方案達5000家，致力於(yu) 解決(jue) 電子電器領域各種用膠問題，若您想了解更多用膠方案歡迎來電谘詢7年應用工程師王女士：18028979571。