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導熱灌封膠當兩(liang) 種液體(ti) 組分充分混合後,固化後成為(wei) 一種柔性彈性體(ti) ,用以對電子設備應用進行保護。固化後具有防塵、防水防震、、阻燃、密封、粘接、導熱功能和優(you) 異的填縫效果。
電子電器、電氣設備
線路板、燈管、電容器、傳(chuan) 感器、LED燈、變壓器
400-6281-866
LED電源模塊灌封
線路板灌封
導熱粘接,導熱係數可達1.0W/m.k
低粘度配方,自流平無氣泡
常溫加溫均可,工藝更多選擇
耐介電強度≥18kv/mm
耐高低溫-50-260度
通過歐盟ROSH2.0環保檢測
溫馨提示:以上性能數據是在溫度25℃、濕度70%的實驗室環境下所測得的典型數據,僅(jin) 供客戶使用時參考,並不能保證是某個(ge) 特定環境下能達到的全部數據,敬請客戶於(yu) 使用時,以測試數據準。
導熱灌封膠使用方法:
配比:A:B=1:1(重量比)
可操作時間:25℃的環境100G的混合量,可操作時間為(wei) 40分鍾
固化時間:表幹2-8小時,完全固化24小時
1. 使用前一定要將A/B分別的攪拌均勻(A劑放置久了,底部有填料),
2. 在用電子秤按照1:1的重量比稱重,
3. AB混合攪拌均勻(攪拌時要順時針同一個(ge) 方向勻速攪拌),
4. 混合攪拌均勻後,靜止幾分鍾排氣泡,就可以灌封到產(chan) 品裏麵,膠水會(hui) 逐漸的滲入到產(chan) 品的縫隙,必要時可以進行二次灌膠。24小時完全固化。
導熱灌封膠注意事項:
1. AB混合後開始逐漸的固化,開始會(hui) 慢慢的變稠,並會(hui) 釋放一定的熱量。
2. 混合的較量越多,反應也就越快,操作時間有會(hui) 變短,並會(hui) 伴隨放出大量的熱量,請注意控製一次配膠量
3. 建議操作是帶防護手套,粘到手上的可以用酒精或者丙酮擦拭。
4. 批量生產(chan) 前,先小批量的試產(chan) ,掌握產(chan) 品的使用技巧,以免出差錯。
5. 本品在25度陰涼,幹燥環境密封保存,保質期有9個(ge) 月,過期經實驗合格,可繼續使用。
6.加成型矽膠接觸含有N、P、S有機化合物,Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物,含炔烴及多乙烯基化合物時出現的不能固化或者固化不完全的現象即為(wei) "中毒"。線路板上的焊錫點及殘留的鬆香等都含有上述的化合物成分,在於(yu) 線路板使用時,應盡量洗淨線路板上殘留的鬆香,盡量使用低含鉛焊錫,並采用加熱固化的方式進行固化。常見易引起中毒的材料及物件:含鉛焊錫、助焊劑、熱熔膠、縮合型矽膠(含單、雙組份縮合型矽膠)、硫化橡膠等。
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